仪器型号:Q235
生产厂家:ALPHA PLASMA

技术参数:
(1)去胶速度:光刻胶种类为AZ系列正胶时不小于0.1μm/min 去除速率;
(2)支持晶圆尺寸:单片最大8英寸,兼容8英寸以下的晶圆或碎片;
(3)支持批量晶圆尺寸和数量:石英舟承载6英寸晶圆时,一次最大数量25片;
(4)等离子源频率和功率:2.45GHz微波源,最大功率600W,且50-600W连续可调;
(5)两路工艺气体管道,分别连接氧气和氩气,可将其中一路替换为CF4气体;
(6)控制方式:10.4英寸液晶触摸屏控制。
主要功能及特色:
用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,对各类光刻胶进行化学性的干法去除、基片清洗。
预约链接:
http://equip.csu.edu.cn/lims/!equipments/equipment/index.3601.reserv
校内收费标准:
50元/次。
联系人:
程老师 18692257791